英飞凌模块的应用说明

日期：2025-04-30 17:36

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摘要：英飞凌是全球极少数采用IDM（Integrated Device Manufacturing）模式的垂直整合制造商，包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务，拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。摄像头、毫米波雷达、激光雷达等各种传感器搭载量的上升推动背后处理芯片市场的繁荣。英飞凌是目前规模大的车用77GHz毫米波雷达芯片供应商，占据市场上2/3的份额。下一代雷达芯片技术会采用28纳米工艺，再往下走会有点云成像毫米波雷达技术。英飞凌模块也为很多客户提供摄像头模块以及摄...

英飞凌是全球极少数采用IDM（Integrated Device Manufacturing）模式的垂直整合制造商，包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务，拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。

摄像头、毫米波雷达、激光雷达等各种传感器搭载量的上升推动背后处理芯片市场的繁荣。

英飞凌是目前规模大的车用77GHz毫米波雷达芯片供应商，占据市场上2/3的份额。下一代雷达芯片技术会采用28纳米工艺，再往下走会有点云成像毫米波雷达技术。

英飞凌模块也为很多客户提供摄像头模块以及摄像头用到的传感器和存储器等部件。

在激光雷达方面，英飞凌研发的基于MEMS微镜的激光雷达系统，可以有效降低成本，同时由于没有宏观活动部件，尺寸更小且坚固，符合车规级的标准，等都有很好的保证，但目前的研发情况还没有到向外公布的阶段。

感知、决策和执行

其次，自动驾驶从L2向L4升级，带动用于融合、决策的GPU、FPGA、ASIC等计算芯片用量的增加。

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